消息称华为计划在上海建芯片厂，目标2022年可生产20nm级芯片黃思婷

报道称，华为的目标是在2021年底之前为物联网设备制造28纳米芯片，并在2022年底之前为5G电信设备生产20纳米芯片。报道称，华为没有制造芯片的经验，该工厂将由上海市政府支持的上海集成电路研发中心有限公司（ICRD）运营。

IT之家了解到，台积电从九月中旬开始，就一直无法向华为出货最前沿的5纳米麒麟9000芯片组。据报道，在1500万片麒麟9000芯片的订单中，华为仅能获得880万片。

华为曾试图绕过美国的出口规则，但中国最大的代工厂中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）目前能用来生产芯片的最先进工艺节点是14纳米。新的5纳米工艺将1.713亿个晶体管装进了一平方毫米的面积；相比之下，使用14纳米工艺节点生产的芯片内每平方毫米的晶体管数量为4300万个。