无铅锡印制板生产新工艺和新型铜表面防氧化抗腐蚀剂橡套电缆

无铅锡印制板生产新工艺和新型铜表面防氧化抗腐蚀剂

本项目涉及一种新型铜表面防氧化抗腐蚀剂的生产技术和使用该产品可实现的一种无铅锡、绿色环保的印制电路板生产新工艺。

技术特点：

项目涉及的新型铜表面防氧化抗腐蚀剂是一种液体，当其与铜接触时，其含有的活性成分可以在铜表面形成一层致密的防氧化膜，可以有效地防止铜表面的被氧化。在印制电路板生产的碱性蚀刻过程中，这层防氧化膜能够对铜起到有效的保护okmart.com。在用于印制电路板最终产品的防氧化处理时，这层防氧化膜在具有防氧化性的同时，也具有可焊性。项目涉及的印制电路板生产新工艺与传统工艺相比，没有了电镀铅锡工艺和褪铅锡镀层工艺，生产成本降低，无铅锡的使用和排放。

应用范围：

本项目涉及的产品和技术，可应用于印制电路板生产全过程，包括：工序间防氧化、抗蚀刻、最终产品的OSP处理；以及电镀和其他铜表面防氧化处理。

项目涉及的产品和技术的主要市场是印制电路板生产业，2003年我国的印制板的总销售额约400亿人民币，本项目的市场额度是印制板的总销售额的5%，即为20亿人民币。目前我国的印制电路板生产业在以每年20%的速度增长，已经居世界第三，预计2005年将成为世界第二（国家印制电路板行业协会预测）。

本项目具有很好的市场前景。

联系方式

联系人：金先生

地 址：重庆市渝中区双钢路3# 科协大厦15楼

邮 编：400013

电 话：023-63858289-802

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